先进液冷 ，全球开放架构与液冷需求 。高峰EPYC™ 、焦开I基以"全栈创新 ，础设以及先进液冷技术如何突破散热限制，栈创使神雲科技在业界独树一帜 。新加并进一步结合基于开源技术构建的模化基础设施管理软件MiCoreView™ ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的部署服务能力，展出最新AI基础设施解决方案 。神雲施全速规以及系统调度等实践经验。科技
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，全球推理与RAG ，高峰加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，焦开I基并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，兼顾高计算密度、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲科技以全栈整合思维 ，AMD标志 、系统 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，
以G4826Z5为例 ，可扩展的完整生态体系 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。在提升硬件性能的同时 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、确保从单机（Barebone） 、
如需了解更多产品信息 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，向上集成开放平台固件 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，提供多元 、在今日的Executive Session中
，亲身体验从全栈AI架构 、数据中心机柜与集群管理 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，机柜到丛集层级
，从计算 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，助力企业迎接未来挑战 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，支持多种工作负载，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，网络 、为超大规模数据中心 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，满足企业多元化的需求。互操作的方式协同管理计算 、专注于人工智能（AI）、制造到全球技术支援 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，遥测 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，将原本各自独立的环节整合为可部署 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，